当今的工程部门必须开发出将机械功能与电子器件和控件密切集成的智能产品，采用新的材料和制造方法，并在越来越短的设计周期内交付新设计。 这一目标要求目前用于产品性能验证的工程实践发展成为一种数字双生方法，该方法使您能够在由系统驱动的产品开发中遵循更加具有预测能力的流程。
Simcenter™ 软件的独特之处在于它将系统仿真、3D CAE 和测试集于一身，可帮助您在早期和整个产品生命周期内预测所有关键属性的性能。 Simcenter 将基于物理场的仿真与通过数据分析得出的洞察相结合，帮助您优化设计并且更快更可靠地交付创新。
高效管理 CAE 和系统仿真并将其共享给所有决策制定者，以便充分了解产品性能，进而更加自信地加快创新交付。既要缩短产品上市时间，又要提高产品性能， 这种压力推动了企业在整个产品生命周期中增加仿真的应用。 但如果不采取某种形式的仿真管理，仿真本身就会变成流程中的一个瓶颈。
HEEDS 让您可以通过更改模式来实现这一目的。您不再从设计入手并将仿真仅用于对性能进行评估。
现在，您可以定义所需性能，并利用 HEEDS 和仿真工具来帮助您确定出色的设计。
HEEDS 可以自动执行和加快工程设计空间探索流程。
不管您需要提高的是一个简单组件的性能还是一个复杂的多学科系统的性能，HEEDS 都拥有足够的灵活性，让您能够找到契合自身需求的设计配置。
解决将机械学、电学、电子学和控制融于一体的自动电气化智能产品所具有的复杂性。在设计流程的早期优化系统性能、提高产品质量、缩短开发时间并降低成本。
利用Simcenter系统仿真解决方案，您可从早期开发阶段到最终的性能验证和控制校准期间，对其间可能发生冲突的性能属性（如热管理、可操作性、操控性或燃油效率）进行评估和平衡。 为了处理数量激增的需求、用例和架构变体，您可以快速创建异质的系统仿真架构，并将您的模型共享给全球的工程团队。此外，为了帮助您将更多的成功产品快速推向市场，数字双生的概念也已扩展到了板载软件工程。
通过使用前沿的可扩展集成式系统仿真平台革新产品，同时确保不对上市时间和质量产生负面影响。Simcenter Amesim 让系统仿真工程师能够以虚拟的方式评估和优化机电一体化系统的性能。 这将会提高从早期的开发阶段至最终的性能验证和控制校准为止的整体系统工程生产效率。
Simcenter 让您可预测基于 3D 几何体设计的性能。在我们的 Simcenter 3D CAE 产品中，您可以导入来自任何 CAD 来源的几何体， 还可以在一个统一环境中准备用于多种 CAE 方法（包括有限元、边界元、计算流体动力学和多体动力学）的分析模型。
Simcenter 的集成式高端多学科解决方案可扩展以供 CAE 分析师和学科专家使用。此外，通过将 3D 仿真链接到 Simcenter 的 1D 和测试解决方案，您可以实现无与伦比的准确性。
Simcenter 3D 是针对 3D CAE 的统一、可扩展、开放且可伸缩的环境，而且可以连接到设计、1D 仿真、测试和数据管理环境。 Simcenter 3D 将一流几何体编辑、关联仿真建模以及融入行业专业知识的多学科解决方案完美结合，为您加快仿真流程。快速准确的解算器支持结构分析、 声学分析、流体分析、热学分析、运动分析、复合材料分析以及优化和多物理场仿真。
Simcenter 3D 可作为模拟环境使用。它还与 NX 完全集成，提供无缝的 CAD/CAE 体验。
进入数字化时代后，面对更短的测试周期、互相冲突的性能要求、不断增加的产品复杂性以及更低成本的限制，测试、验证和优化实际的设计仍然至关重要。 利用 Simcenter 测试解决方案可增强测试流程、提高生产效率，并加快产品创新。我们的解决方案将多物理场数据采集硬件与一整套采集、分析和建模软件结合在一起，可满足广泛的测试需求。
Simcenter 测试解决方案在诸多方面提供了关键性见解，其中就包括了革新智能产品、提高测试生产效率和效率、保持质量、增强团队协作和工程灵活性、在仿真上实现闭环运行，以及降低拥有者成本。
Simcenter T3STER（英文发音方式为 "Tris-ter"）是一种先进的非破坏性瞬态热测试器，通过测试施工现场的元件，对封装半导体装置（二极管、双极型晶体管、功率场效应管、 绝缘栅双极晶体管、电源指示灯）和多晶片装置进行热特性分析。其专有系统同时囊括了软件和硬件，其解决方案为半导体、运输、消费性电子产品和 LED 市场提供支持。